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  • 商品名稱: 無壓燒結碳化硅微孔
  • 商品編號: 104
  • 上架時間: 2012-09-13
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無壓燒結碳化硅微孔(SSiC+P)

    無壓燒結碳化硅微孔通過加入特殊的造孔劑,經過高溫燒結而形成微孔,在摩擦面上均勻分布且獨立不連通的微孔,充當了流體或潤滑劑的儲存體,幫助促進在摩擦界面保持液體膜,減少摩擦面的摩擦熱度,進一步提高了摩擦性能,該產品不僅有無壓燒結的特性而且更適合用于瞬間干摩擦和長期半干摩擦的工況條件下工作,在高新領域、化工、船舶及科研國防軍事技術等高端領域應用。

 

 

 

特點

無壓燒結碳化硅材料微孔材料晶向圖,在200X光學顯微鏡下球形微孔分布均勻,(微孔尺寸50~80μm)大小勻稱且不連通。

無壓燒結碳化硅微孔材料技術參數

Sintered Silicon Carbide+spherical-pore Technical Data

項目

Operating Limits

單位

Units

SSiC+P

體積密度

Volume Density

g/cm³ 3.01~3.10

硬度

Hardness

HV0.5 2400

抗壓強度

Compressive Strength

Mpa 1500

抗拆強度

Flexural Strength

Mpa 400

碳化硅原料純度

Purity(SIC Percentage)

% 99

彈性模量

Elastic Modulus

GPa 300

導熱系數

Thermal Conductivity

W/mk 90~110

最高使用溫度

Maximum Temperature

1500

熱膨脹系數

Coefficient Of Heat Expansion

10 -61/℃ 4.0

微孔率

Microporosity

 % 4.0~6.0

微孔尺寸

Pore Size

μm 50~80
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